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キーワード: "T wave", T-Welle, T-Zacke, T波

• 2019, Tanaka Y
  [アジアの患者における新しいユニークな同心電極を用いたマルチソース、位相制御高周波治療後の皮膚の引き締め] [med. app.]
  J Clin Aesthet Dermatol 12 (12): E58-E63
• 2019, Movahedi MM, Nouri F, Tavakoli Golpaygani A, Ataee L, Amani S, Taheri M
  [携帯電話シミュレータから発せられる電磁波へのばく露後の緑膿菌と黄色ブドウ球菌の抗菌薬感受性パターン] [med./bio.]
  J Biomed Phys Eng 9 (6): 637-646
• 2019, Yamamoto S, Iikura M, Kakuwa T, Tsujimoto Y, Matsubayashi S, Nagano N, Suzuki T, Sakamoto K, Kobayashi K, Shiozawa A, Hashimoto M, Ishii S, Suzuki M, Izumi S, Hojo M, Hasebe T, Sugiyama H
  [高周波活性化の数は気管支熱形成術後の重大な有害事象を予測できるか？ 後ろ向き症例対照研究] [med. app.]
  Pulm Ther 5 (2): 221-233
• 2019, Bologna M, Guerra A, Paparella G, Colella D, Borrelli A, Suppa A, Di Lazzaro V, Brown P, Berardelli A
  [経頭蓋交流電流刺激は健康なヒトの運動学習に周波数依存的な影響を及ぼす] [med. app.]
  Neuroscience 411: 130-139
• 2019, He GL, Luo Z, Shen TT, Wang ZZ, Li P, Luo X, Yang J, Tan YL, Wang Y, Gao P, Yang XS
  [TREM2［骨髄細胞2に発現するトリガー受容体］は電磁界ばく露後のPI3K-Akt経路に関与する熱順応誘発ミクログリアM2分極を調節する] [med./bio.]
  Front Cell Neurosci 13: 591
• 2019, de Seze R, Mai TC, Pelletier A
  [携帯電話RFにばく露した安静時マウスの温度パターンの変化] [med./bio.]
  2019 IEEE Radio and Antenna Days of the Indian Ocean (RADIO), Reunion, France. IEEE: pp. 1-2; ISBN 978-1-7281-2299-1
• 2019, Liu Z, Lu M, Wang MS, Liu X, Chen Y, Wan H
  [詳細] [電力周波数磁界にばく露したSDラットの行動学的特徴] [med./bio.]
  2019 IEEE Sustainable Power and Energy Conference (iSPEC), Beijing, China. IEEE: pp. 1042-1048; ISBN 978-1-7281-4931-8
• 2019, Geyikoglu MD, Koc Polat H, Cavusoglu B
  [骨がんの温熱療法のための新規の柔軟なアンテナアレイ設計] [tech./dosim.]
  2019 Fifth International Electromagnetic Compatibility Conference (EMC Turkiye), Kocaeli, Turkey. IEEE: pp. 1-5; ISBN 978-1-7281-1836-9
• 2019, Das TM, Islam SK, Sen G, Das S
  [新規のAMCで裏打ちされた広帯域ウェアラブルアンテナ] [tech./dosim.]
  2019 IEEE Region 10 Symposium (TENSYMP), Kolkata, India. IEEE: pp. 628-630; ISBN 978-1-7281-0298-6
• 2019, Monebhurrun V
  [複雑な無線周波デバイスの電磁シミュレーション] [tech./dosim.]
  2019 IEEE Recent Advances in Geoscience and Remote Sensing : Technologies, Standards and Applications (TENGARSS), Kochi, India. IEEE: pp. 74-75; ISBN 978-1-7281-4073-5