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キーワード: "Institute of Electrical and Electronics Engineers", IEEE, 米国電気電子学会

• 2010, Foster KR, Zhang H, Osepchuk JM
  [生体組織のミリ波に対する熱的応答：ばく露ガイドライン設定への影響] [tech./dosim.]
  Health Phys 99 (6): 806-810
• 2010, Angelone LM, Bit-Babik G, Chou CK
  [915MHzおよび1748MHzのRF電磁界発生源のばく露を受けたEEG電極およびリード装着の人体頭部モデルでの電磁界の数値計算分析] [tech./dosim.]
  Radiat Res 174 (1): 91-100
• 2010, Karathanasis KT, Gouzouasis IA, Karanasiou IS, Giamalaki MI, Stratakos G, Uzunoglu NK
  [マイクロ波周波数での頭部組織ファントムの照射および非侵襲的な集中モニタリング] [tech./dosim.]
  IEEE Trans Inf Technol Biomed 14 (3): 657-663
• 2010, Angelone LM, Ahveninen J, Belliveau JW, Bonmassar G
  [3T MRIでの脳深部刺激装置のリードの比吸収率におけるリードの抵抗率の役割に関する分析] [tech./dosim.]
  IEEE Trans Med Imaging 29 (4): 1029-1038
• 2010, Hirata A, Kojima M, Kawai H, Yamashiro Y, Watanabe S, Sasaki H, Fujiwara O
  [詳細] [2.45GHzマイクロ波ばく露時のウサギでの急性ドシメトリおよび熱ストレスの行動上の徴候の閾値推定] [med./bio.]
  IEEE Trans Biomed Eng 57 (5): 1234-1242
• 2010, Xu LS, Meng MQ, Hu C
  [飲み込み型無線装置からの430,800および1200MHz RFばく露後の比吸収率に対する人体の誘電率の影響] [tech./dosim.]
  IEEE Trans Inf Technol Biomed 14 (1): 52-59
• 2009, Razmadze A, Shoshiashvili L, Kakulia D, Zaridze R, Bit-Babik G, Faraone A
  Influence of Specific Absorption Rate Averaging Schemes on Correlation between Mass-Averaged Specific Absorption Rate and Temperature Rise [tech./dosim.]
  Electromagnetics 29 (1): 77-90
• 2009, Ragha LK, Bhatia MS
  Evaluation of SAR Reduction in Implanted Spherical Head Model Using RF Shield [dev./impl.]
  2009 Annual IEEE India Conference, Ahmedabad, India. IEEE: pp. 1-4; ISBN 978-1-4244-4859-3
• 2009, Bhadra N, Foldes EL, Ackermann DM, Kilgore KL
  Reduction of the onset response in high frequency nerve block with amplitude ramps from non-zero amplitudes [med./bio.]
  2009 Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society, Minneapolis, MN, USA. IEEE: pp. 650-653; ISBN 978-1-4244-3296-7
• 2009, Wegmueller MS, Huclova S, Froehlich J, Oberle M, Felber N, Kuster N, Fichtner W
  Galvanic Coupling Enabling Wireless Implant Communications [tech./dosim.]
  IEEE Trans Instrum Meas 58 (8): 2618-2625