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キーワード: "Institute of Electrical and Electronics Engineers", IEEE, 米国電気電子学会

• 2015, Barnes F, Greenebaum B
  [生物学における磁界影響およびICESやICNIRPの参考レベル以下での潜在的な健康影響] [tech./dosim.]
  2015 IEEE Wireless Power Transfer Conference (WPTC), Boulder, CO, USA. IEEE: pp. 1-4; ISBN 978-1-4673-7447-7
• 2015, Joshi P, Agrawal M, Thors B, Colombi D, Kumar A, Tornevik C
  [インドでの3G移動体通信ネットワークにおける無線基地局設備およびユーザ用装置からの電力レベル分布および現実的なRF EMFばく露評価へのインパクト] [tech./dosim.]
  IEEE Access 3: 1051-1059
• 2015, Xiong Z, Feng S, Kautz R, Chandra S, Altunyurt N, Chen J
  [高解像人体ばく露評価用のマルチGPU加速化アドミタンス法] [tech./dosim.]
  IEEE Trans Biomed Eng 62 (12): 2920-2930
• 2015, Gomatom K, Berger S
  [無線電力伝送：技術の可能性とリスクの評価] [basics]
  2015 IEEE PELS Workshop on Emerging Technologies: Wireless Power (2015 WoW), Daejeon, Korea (South). IEEE: pp. 1-8; ISBN 978-1-4799-6610-3
• 2015, Apreutesei AL, Curteza A, Baltag O
  [電磁シールドに使用される様々なデザインの編み構造の研究] [tech./dosim.]
  2015 9th International Symposium on Advanced Topics in Electrical Engineering (ATEE), Bucharest. IEEE: pp. 352-355; ISBN 978-1-4799-7514-3
• 2015, Costea M, Baran I, Leonida T
  [人体ばく露に関連した省電力電灯の放射電磁界の評価に用いられるさまざまな方法] [tech./dosim.]
  2015 9th International Symposium on Advanced Topics in Electrical Engineering (ATEE), Bucharest. IEEE: pp. 331-336; ISBN 978-1-4799-7514-3
• 2015, Dumin OM, Shckorbatov YG, Chernov AI, Katrich VA
  [インパルス電磁界による生体照射のための実験装置についての計算] [tech./dosim.]
  2015 International Conference on Antenna Theory and Techniques (ICATT), Kharkiv. IEEE: p. 15257591; ISBN 978-1-4799-8556-2
• 2015, Gandhi OMP
  [はい、子供は大人より携帯電話の無線周波エネルギーへのばく露が多いです] [comment]
  IEEE Access 3: 985-988
• 2015, Stankovic V, Jovanovic D, Krstic D, Cvetkovic N
  [携帯電話による人体頭部内の電界分布およびSAR] [tech./dosim.]
  2015 9th International Symposium on Advanced Topics in Electrical Engineering (ATEE), Bucharest. IEEE: pp. 392-397; ISBN 978-1-4799-7514-3
• 2015, Miclaus S, Bechet P, Karpowicz J
  [VHF発生源の近傍界での人体ばく露の実験的な測定：入射電界強度と人体下肢誘導電流との相関] [tech./dosim.]
  2015 9th International Symposium on Advanced Topics in Electrical Engineering (ATEE), Bucharest. IEEE: pp. 408-412; ISBN 978-1-4799-7514-3