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キーワード: "Institute of Electrical and Electronics Engineers", IEEE, 米国電気電子学会

• 2020, Kataoka M, Shinohara N, Miyakoshi J
  [ヒトの細胞での誘導電流の評価と電波安全性実験のためのインキュベーターの性能の向上] [tech./dosim.]
  2020 IEEE Wireless Power Transfer Conference (WPTC), Seoul, Korea (South). IEEE: pp. 424-427; ISBN 978-1-7281-4239-5
• 2020, Vyas K, Jamnani JG
  [電磁界の最大許容ばく露値の観点からのインドでのUHV AC［超高圧交流］送電線の設計のための新規の楽観的アプローチ] [tech./dosim.]
  2020 IEEE REGION 10 CONFERENCE (TENCON), Osaka, Japan. IEEE: pp. 128-133; ISBN 978-1-7281-8456-2
• 2020, Vahidnia R, John Dian F
  [セルラーIoT［モノのインターネット］デバイスの放射安全ハザード] [basics]
  2020 11th IEEE Annual Information Technology, Electronics and Mobile Communication Conference (IEMCON), Vancouver, BC, Canada. IEEE: pp. 116-120; ISBN 978-1-7281-8417-3
• 2020, Wang TW, Sung YL, Lin SF
  [小動物における反復的経頭蓋磁気刺激の心臓への影響] [med. app.]
  IEEE J Electromagn RF Microw Med Biol 4 (4): 279-285
• 2020, Roy B, Niture S, Wu MH, Kumar D
  [正常細胞および前立腺がん細胞の形態に対する10.5 GHz連続波無線周波放射ばく露の影響] [med./bio.]
  2020 SoutheastCon, Raleigh, NC, USA. IEEE: pp. 1-2; ISBN 978-1-7281-6862-3
• 2020, Muto K, Fujii K, Okumura Y
  [人体近傍での429 MHz帯域の複数折り畳み平面逆F字型アンテナの評価] [tech./dosim.]
  2020 IEEE 9th Global Conference on Consumer Electronics (GCCE), Kobe, Japan. IEEE: pp. 855-856; ISBN 978-1-7281-9803-3
• 2020, Savchenko V, Synyavskiy O, Dudnyk A, Nesvidomin A, Ramsh V, Bunko V
  [細胞に対する静磁界の影響] [tech./dosim.]
  2020 IEEE KhPI Week on Advanced Technology (KhPIWeek), Kharkiv, Ukraine. IEEE: pp. 193-198; ISBN 978-0-7381-4241-8
• 2020, Chervenkov AG
  [都市部の高圧送電線の電磁界のモデリングと評価] [tech./dosim.]
  2020 7th International Conference on Energy Efficiency and Agricultural Engineering (EE&AE), Ruse, Bulgaria. IEEE: pp. 1-4; ISBN 978-1-7281-0363-1
• 2020, Ahad MT, Rahman A
  [ヒト頭部に対するスマートメーター放射についての意識調査] [tech./dosim.]
  2020 IEEE Green Technologies Conference(GreenTech), Oklahoma City, OK, USA. IEEE: pp. 223-228; ISBN 978-1-7281-5018-5
• 2020, Liapatis O, Nikita KS
  [人工網膜用の生体両立性パッチアンテナの開発：生体両立性コーティングの比較] [tech./dosim.]
  2020 IEEE 20th International Conference on Bioinformatics and Bioengineering (BIBE), Cincinnati, OH, USA. IEEE: pp. 819-825; ISBN 978-1-7281-9575-9