[セル化3D多孔質足場の電界ペーシングのための低コストのイン・ビトロプラットフォームを作成するワークフロー] tech./dosim.

A Workflow to Produce a Low-Cost In Vitro Platform for the Electric-Field Pacing of Cellularised 3D Porous Scaffolds

著者: Solazzo M, Monaghan MG
掲載誌: ACS Biomater Sci Eng 2023; 9 (8): 4573-4582
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