[より安全なMR画像撮影のための高周波加熱および火傷の理解の進展] basics

MRIスキャン中の高周波（RF）電磁波ばく露は熱を生じ、患者に火傷を生じることがある。MRI検査中に生じる身体的傷害の種類全体のうち、RF火傷は最も一般的なものである。RF火傷の件数は、MRI装置の静磁界が高いほど多い。これは、RF強度がより高いほど、より高い加熱につながるためである。一般的に信じられているRF火傷のメカニズムは、患者の姿勢またはケーブル（心電図のリード線等）が誘導ループを形成することであるが、MRIボアの壁面と肘との接点等で生じるRF火傷のメカニズムは依然として不明である。安全なMRI検査のために全てのRF火傷に効果的に対処するには、RF加熱の包括的な理解が必要である。このレビュー論文の著者らは、過去数十年間に世界中で報告されたRF火傷を分類することで、その症例の発生を要約している。MRI検査中に生じるRF加熱を管理する安全基準および規制を、その理論的および生理学的なバックグラウンドと合わせて提示している。次に、RF加熱の実験的評価技法をレビューし、数値シミュレーション技法の発展を説明している。加えて、RF火傷の包括的な理論的解釈を提示している。RF加熱についての最近の実験および数値シミュレーション研究の結果を盛り込むことで、MRI火傷の防止の観点から、RF加熱の理解において達成された進展を記述している。